| 產學技術聯盟合作計畫(產學小聯盟) |
| 聯盟名稱 |
產學小聯盟PLUS計畫-ESD產學聯盟plus計畫
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| 聯盟聯絡人姓名 |
柯明道
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| 電話 |
03-5131573
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| E-mail |
mdker@mail.nctu.edu.tw
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| 聯盟屬性領域 | 積體電路及系統設計 |
| 聯盟簡介(核心技術) | 隨著半導體製程技術的快速發展，再加上系統產品不斷地要求輕、薄、短、小，使得 SoC (System on a Chip，系統單晶片)的重要性與日俱增，許多應用更需透過SoC才能帶來技術上革命性的突破。SoC之技術透過積體電路(IC)設計與先進之半導體製程技術，將原本由多晶片組成之微電子系統整合到單一晶片，以降低產品成本與增強系統效能。但是隨著積體電路與系統單晶片在各式各樣不同領域的廣泛應用，其可靠度問題也逐漸浮現，尤其是當半導體製程技術進展到奈米尺寸(nanoscale)之後，雖然電晶體的操作速度可以提昇且功耗可以降低，但是尺寸微縮化之電晶體對電性過壓(electrical overstress, EOS)與噪訊(noise)干擾的耐受能力也大幅下降，這將造成使用該先進積體電路或系統單晶片的微電子系統出現產品品質與可靠度的問題，進而影響公司的商譽與市場占有率。所以，越是國際知名的大公司(各產業之領先群)，越重視產品的可靠度；而國際各種可靠度相關之測試標準也早已被制定出來(例如: JEDEC標準以及歐盟IEC規範)，並要求台灣代工的生產廠商必須要能夠通過相關之可靠度測試檢驗。因此，台灣電子產業除了持續提昇半導體製程技術與系統單晶片設計能力之外，積體電路與微電子系統之可靠度設計能力亦必需一起提昇。而會對量產中的積體電路產品或微電子系統造成立即故障失效的可靠度因素，即是經常出現在我們生活周遭的靜電放電(ESD)現象。因此，在積體電路產品中必需要有適當的ESD防護設計，在微電子系統電路板上亦需要有適當的ESD防護設計。當積體電路或微電子系統產品有競爭對手時，ESD防護能力已經成為價格競爭與市佔率的關鍵因素之一。無論就保護積體電路與微電子系統的立場，或積體電路與微電子系統產品在商場上競爭的立場，已經成為電子產業的重要課題。
本聯盟主持人之研究群已累計開發出各項靜電放電防護技術，包含相關積體電路產業界目前所面臨到的種種困難問題。在晶片具有完善的元件層級靜電放電防護和產品系統具有完備的系統層級靜電放電防護下，電子產品才能具備應用價值和競爭力。本聯盟成立之目標是將靜電放電防護相關技術與知識推廣至工業界，期能為台灣積體電路產業帶來實質的貢獻。 |
| 業界加盟方式說明 | 一、提送加盟申請書
二、審核入盟資格
三、確認繳費並核定入盟 |
| 聯盟網址 |
http://www.alab.ee.nctu.edu.tw/~esd/
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